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2025-04-27厚聲RLP系列電感溫升問題的系統(tǒng)性解決方案

厚聲RLP系列電感作為高頻電路中的核心元件，其溫升問題直接關(guān)系到系統(tǒng)的穩(wěn)定性與壽命。當(dāng)電感表面溫度超過45℃時，可能引發(fā)磁芯損耗加劇、阻抗漂移及焊點失效等連鎖反應(yīng)。本文從選型優(yōu)化、材料創(chuàng)新、結(jié)構(gòu)改進及系統(tǒng)...[查看詳情]
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2025-04-27三環(huán)貼片電容微型化封裝：性能權(quán)衡與技術(shù)突破

在電子設(shè)備向小型化、高集成度發(fā)展的趨勢下，三環(huán)貼片電容作為關(guān)鍵元件，其微型化封裝已成為行業(yè)技術(shù)競爭的核心領(lǐng)域。然而，封裝尺寸的縮減并非簡單的物理形態(tài)變化，而是涉及材料科學(xué)、工藝設(shè)計與電路匹配等多維度...[查看詳情]
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2025-04-25貼片磁珠阻抗值測量方法與關(guān)鍵技術(shù)解析

貼片磁珠作為EMI濾波的核心元件，其阻抗特性直接影響高頻噪聲抑制效果。由于磁珠的阻抗隨頻率呈現(xiàn)非線性變化(通常在100MHz~1GHz范圍內(nèi)阻抗值相差百倍以上)，傳統(tǒng)萬用表無法滿足測量需求。本文結(jié)合行業(yè)實踐與標準規(guī)...[查看詳情]
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2025-04-25貼片電感的分辨方法與替換指南

在SMT貼片元器件中，貼片電感因其微型化結(jié)構(gòu)與高頻特性，常與電容、電阻等元件混淆。本文結(jié)合行業(yè)實踐經(jīng)驗，系統(tǒng)梳理貼片電感的分辨方法及替換策略，為電子工程師與維修人員提供可操作的技術(shù)參考。一...[查看詳情]
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