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在5G通信技術(shù)向高頻化、微型化、高可靠性演進(jìn)的背景下,電子元器件的性能直接決定了通信設(shè)備的核心競(jìng)爭(zhēng)力。作為全球領(lǐng)先的電子元器件制造商,太陽誘電株式會(huì)社(TAIYO YUDEN)的貼片電容憑借其高頻特性、微型化設(shè)計(jì)及...[查看詳情]
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厚聲貼片電阻與旺詮合金電阻在耐高溫性能上各有特點(diǎn),旺詮合金電阻憑借其特殊材料和工藝在極端高溫環(huán)境下表現(xiàn)更優(yōu),而厚聲貼片電阻則通過材料優(yōu)化和結(jié)構(gòu)改進(jìn)在常規(guī)高溫應(yīng)用中具備競(jìng)爭(zhēng)力。以下是對(duì)兩者耐高溫性能的...[查看詳情]
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在電子元器件領(lǐng)域,貼片電容作為核心被動(dòng)元件,廣泛應(yīng)用于手機(jī)、汽車電子、5G基站等高精密設(shè)備中。風(fēng)華高科作為國內(nèi)MLCC(多層陶瓷電容器)領(lǐng)域的龍頭企業(yè),其生產(chǎn)工藝代表了行業(yè)頂尖水平。今天以風(fēng)華貼片電容為案例...[查看詳情]
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在射頻電路設(shè)計(jì)中,高頻噪聲與電磁干擾(EMI)是制約系統(tǒng)性能的核心問題。貼片磁珠憑借其獨(dú)特的高頻阻抗特性與能量轉(zhuǎn)換機(jī)制,成為抑制射頻干擾、保障信號(hào)完整性的關(guān)鍵元件。本文將從技術(shù)原理、應(yīng)用場(chǎng)景及選型策略三個(gè)...[查看詳情]
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